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Koch Chemie Polish & Sealing Polierpad 150 x 23 mm

Das neu entwickelte sehr weiche Polish & Sealing Polierpad von Koch Chemie dient zur Beseitigung von sehr leichten Lackdefekten und zum Auftragen von Versiegelungen.


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Beschreibung

Das neu entwickelte sehr weiche Polish & Sealing Polierpad von Koch Chemie dient zur Beseitigung von sehr leichten Lackdefekten und zum Auftragen von Versiegelungen.

Dank der geringen Höhe von 23mm erzeugt das Pad niedrigere Torsionskräfte und höchste Stabilität.

Geeignet für
150mm Stützteller

Stauchhärte: 14
Abrasivität: 2


  • Inhalt: 1,00 Stück
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
Koch Chemie
Einsteinstr. 42
Nordrhein-Westfalen
Unna, Deutschland, 59423
info@koch-chemie.com
verantwortliche Person:
Koch Chemie GmbH
Einsteinstr 42
Bayern
Unna, Deutschland, 59423
info@koch-chemie.com
Warnhinweis gemäß CLP Verordnung
Das Gemisch ist nicht als gefährlich eingestuft im Sinne der Verordnung (EG) Nr. 1272/2008 (CLP).
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