Beschreibung
Das neu entwickelte sehr weiche Polish & Sealing Polierpad von Koch Chemie dient zur Beseitigung von sehr leichten Lackdefekten und zum Auftragen von Versiegelungen.
Dank der geringen Höhe von 23mm erzeugt das Pad niedrigere Torsionskräfte und höchste Stabilität.
Geeignet für 125mm Stützteller
Stauchhärte: 14
Abrasivität: 2
Warnhinweis gemäß CLP Verordnung
Das Gemisch ist nicht als gefährlich eingestuft im Sinne der Verordnung (EG) Nr. 1272/2008 (CLP).
