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Koch Chemie Polish & Sealing Polierpad 126 x 23 mm

Das neu entwickelte sehr weiche Polish & Sealing Polierpad von Koch Chemie dient zur Beseitigung von sehr leichten Lackdefekten und zum Auftragen von Versiegelungen.


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Beschreibung

Das neu entwickelte sehr weiche Polish & Sealing Polierpad von Koch Chemie dient zur Beseitigung von sehr leichten Lackdefekten und zum Auftragen von Versiegelungen.

Dank der geringen Höhe von 23mm erzeugt das Pad niedrigere Torsionskräfte und höchste Stabilität.

Geeignet für 125mm Stützteller

Stauchhärte: 14
Abrasivität: 2

Warnhinweis gemäß CLP Verordnung

Das Gemisch ist nicht als gefährlich eingestuft im Sinne der Verordnung (EG) Nr. 1272/2008 (CLP).

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