Das neu entwickelte Micro Cut Polierpad von Koch Chemie dient zur Beseitigung von Hologrammen, Polierspuren und leichten Kratzern.
Das neu entwickelte Micro Cut Polierpad von Koch Chemie dient zur Beseitigung von Hologrammen, Polierspuren und leichten Kratzern. Dank der geringen Höhe von 23mm erzeugt das Pad niedrigere Torsionskräfte und höchste Stabilität. Geeignet für 75mm Stützteller Stauchhärte: 10 Abrasivität: 5
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